国有六大行重磅出资：1140亿元助力国家大基金三期，携手共筑集成电路产业新未来

一、出资概况

近日，国有六大行——工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行和邮储银行，纷纷发布公告，宣布拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）出资，总计金额高达1140亿元。

二、出资细节

• 工商银行、农业银行、中国银行、建设银行均拟出资215亿元，各占持股比例6.25%。

• 交通银行拟出资200亿元，持股比例为5.81%。

• 邮储银行拟出资80亿元，持股比例为2.33%。

• 六大行合计持股比例达33.14%，充分显示了国有大行对国家集成电路产业发展的坚定支持和积极参与。

三、基金背景与意义

国家大基金三期的注册资本为3440亿元，经营范围涵盖私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务等，旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。此次国有六大行的出资，将为国家大基金三期提供强有力的资金支持，进一步推动我国集成电路产业的发展和升级。

四、六大行表态

国有六大行表示，此次投资资金来源为自有资金，是结合国家对集成电路产业发展的重大决策、自身的发展战略及业务资源作出的重要布局，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，也是践行大行担当的又一大举措。

五、总结与展望

国有六大行的此次出资，不仅体现了对集成电路产业的高度认可和支持，也彰显了国有大行在推动国家重大战略和重点项目中的积极作用。未来，随着国家大基金三期的运作和六大行的持续参与，我国集成电路产业将迎来更加广阔的发展空间和更加光明的发展前景。