国有六大行携手出资1140亿元，重磅加码国家大基金三期，共筑集成电路产业新篇章

在2024年5月27日，中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行及中国邮政储蓄银行六家国有大型商业银行联合发布公告，宣布将向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）出资，合计金额高达1140亿元。这一举措标志着中国金融界对集成电路产业的坚定支持和积极投入。

国家大基金三期由中华人民共和国财政部等19家机构共同出资设立，于2024年5月24日正式成立，注册资本高达3440亿元。该基金的经营范围广泛，包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以及以私募基金形式从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，并提供企业管理咨询等服务。其主要目标在于引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，特别是投向集成电路全产业链，以促进该产业的持续健康发展。

国有六大行表示，此次投资资金来源均为自有资金，是响应国家对集成电路产业发展的重大决策，结合各自发展战略及业务资源所作出的重要布局。这一举措不仅是对实体经济的深度服务，更是推动经济和社会可持续发展的战略选择，充分展现了国有大行在践行社会责任和担当中的积极作用。

具体来看，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行四家银行均计划向国家大基金三期出资215亿元，持股比例均为6.25%，预计将在基金注册成立后的10年内实缴到位。交通银行拟出资200亿元，邮储银行拟出资80亿元。六家银行合计出资额占基金注册资本的33.14%，显示了金融界对集成电路产业的强大支持。

国家集成电路产业投资基金的设立可以追溯到2014年。当时，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出要设立国家产业投资基金，吸引大型企业、金融机构以及社会资金，采取市场化运作方式，重点支持集成电路等产业发展，以促进工业转型升级。同时，政策还鼓励设立地方性集成电路产业投资基金，并加大金融支持力度，包括创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具、开发保险产品和服务等。

在此之前，国家集成电路产业投资基金已经成功运作了两期，分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日。此次六大行的积极参与，无疑将为国家大基金三期注入强大的资金动力，进一步推动中国集成电路产业的发展。

招联首席研究员董希淼在接受《证券日报》记者采访时表示，科技金融是当前发展的重要方向之一，国有大行通过投资的方式向国家大基金三期出资，不仅有利于提升金融业对国家重大战略、重点项目的支持力度，更彰显了国有大行在推动科技进步和产业发展中的社会责任和担当。